NXP Semiconductors
BAT54J
Schottky barrier single diode
? NXP B.V. 2007. All rights reserved.
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Date of release: 8 March 2007
Document identifier: BAT54J_1
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14. Contents
1 Product pro?le . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.4 Quick reference data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6 Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7 Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
8 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
9 Packing information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
10 Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
11 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
12 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
12.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
12.2 De?nitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
12.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
12.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
13 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
14 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
*型号 *数量 厂商 批号 封装
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